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熱伝導率6.0W/m･Kの日本製“超”高熱伝導放熱シート。発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー等）の間に挟んで使用します。Intel SocketLGA115X用に最適な熱伝導シートです。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなどの高発熱部位の冷却を可能としております。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。熱伝導率：6.0W/m･K(ASTM D5470に準拠)、両面粘着性(粘着力は強めです)、サイズ：30mm×30mm×厚さ0.5mm、硬さ：30 JIS Type E、比重：1.8、体積抵抗値：≧1×10の10乗 Ω･cm、絶縁破壊の強さ：1.0 AC kV/mm、難燃性：V-0 UL94、使用温度範囲：-40℃〜150℃、CPUなど極めて発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。RoHS2.0対応品、日本製。