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シリコンフリーの熱伝導グリス。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。低い熱抵抗値で長期安定性のあるグリスです。簡単に均一に伸ばして塗ることができます。熱伝導率3.5W/m･K。熱抵抗値0.015K-in2/W。粘度320000Cps。使用温度範囲-20℃〜120℃。容量30g。非導電性。