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発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。絶縁性です。RoHS2.0対応品。熱伝導率6.5W/m・K。熱抵抗値0.01K-in2/W。粘度<4000k cP。容量2g。外観 灰色グリース。比重2.3。使用温度範囲-40〜150℃。絶縁耐力0.9kV/mm。