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熱伝導率4W/m･K、寸法30×30×厚さ0.5mm、難燃性V-0(VL94)、耐電圧10(Kv/mm)、比重2.5(g/cm3)、使用温度範囲-30〜125(℃)、体積低効率＞10の10乗(Ω･cm)、伸び変化率100(％)、引張り強度2（Kgf/cm2)、硬さ60(Shore00）、両面粘着、シリコーンフリー（シロキサンによる接点障害を引き起こしません。シロキサンによる接点障害の懸念のあるお客様に最適です。）CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的に絶縁性を持った、柔軟性のある素材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単にできます。RoHS対応品