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超ソフトで柔らか素材の高放熱ゴム。すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着面積が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。絶縁タイプは、10〜15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。難燃性UL V-0規格を取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。熱伝導率2.4W/m･K。使用温度範囲-40℃〜+200℃。硬度アスカーC 3以下。寸法40mm×40mm×12mm。