熱伝導率17.8W/m･K(ASTM D5470に準拠)の超高熱伝導シリコーン放熱シート。発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー等）の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体の細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。電気的には絶縁性を持った柔軟性のある熱伝導剤です。パソコンのCPUなど極めて発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。Intel Socket LGA115xに最適な熱伝導シートです。サイズ：30mm×30mm×0.5mm。ベースポリマー：シリコーン。両面粘着タイプ。硬さ：65 shore00。密度：3.5g/cm3。体積抵抗値：6×10の12乗 Ω･m。耐電圧：4 ACkV/mm。難燃性：V-0 UL94。使用温度範囲：-50℃〜150℃。