シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状（流動性のある半固形に加工された状態）の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて各部材により密着させることが可能です。ポンプアウトの心配がありません。電気絶縁性を有する製品です。ディスペンサーを使用して塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です。熱伝導率8.0W/m･K。粘性430Pa･s。密度3g/cm3。体積抵抗値＞10の10乗ohm-m。使用温度範囲-40℃〜125℃。容量30ml。